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テーマ
半導体部材・部品の関連銘柄
上場企業 3社
イビデン
電気機器のメーカー。主に電子機器向けのプリント基板や半導体パッケージ基板を提供し、自動車やエネルギー関連の製品も手掛ける。
時価総額
4.9兆円
PER
81.0倍
PBR
8.84倍
自己資本比率
57.3%
セントラル硝子
化学品のメーカー。主にガラス製品や電子材料、半導体関連商品を提供し、幅広い産業に貢献。
時価総額
1,030億円
PER
12.3倍
PBR
0.83倍
自己資本比率
62.5%
日本電子材料
半導体部材・部品のメーカー。主に半導体検査装置や電子管部品を開発・製造し、国内外の顧客に提供。
時価総額
932億円
PER
14.9倍
PBR
2.08倍
自己資本比率
76.8%
※ 掲載情報は企業の財務状況を整理したものであり、特定銘柄の推奨ではありません。
※ 業種は東京証券取引所の33業種区分、テーマは各社の事業内容をもとに分類したものです。